【财富在线探秘】AI算力硬件迭代进入加速周期PCB跃升为核心高价值品类

  AI算力硬件迭代进入加速周期，英伟达新一代VR200机柜郑重进入量产爬坡阶段。

  本次产品迭代并非简单的算力升级，而是全产业链BOM价值的重构，其中PCB品类迎来跨越式价值重塑，或成为本轮硬件升级的核心受益环节。相较于上一代GB300机柜，VR200机柜整体物料成本几乎翻倍，PCB品类涨幅遥遥领先，实现量价齐升的结构性跃迁，有望彻底打开高端PCB行业的成长空间。

  一、VR200机柜BOM价值几乎翻倍，PCB跃升为AI算力硬件核心高价值品类

  英伟达新一代VeraRubin（VR200）NVL72机柜已进入稳定生产爬坡阶段，按照官方宣传节奏来看，2026年三季度完成首批出货，四季度实现规模化量产，或将成为未来AI算力集群建设的核心硬件。

  从OEM厂商整柜采购BOM成本来看，本轮产品迭代实现了全品类价值重塑，整体价值量大幅抬升，有望彻底改变了传统AI机柜以GPU为核心价值的单一结构。

  根据摩根士丹利供应链调研多个方面数据显示，VR200NVL72机柜整体BOM成本达到780.3万美元，相较于GB300机柜399.5万美元的成本，整体价值提升95%，几乎实现翻倍增长。

  从各核心零部件涨幅排序来看，存储品类领涨全行业，Memory同比涨幅达435%，主要依托HBM4、LPDDR5X迭代升级与单机容量扩容；而PCB品类以233%的同比涨幅紧随其后，在非存储类零部件中排名第一，大幅跑赢GPU本体57%、ABF载板82%的涨幅，硬件价值地位显著提升。

  图：VR200机柜新增多类PCB板，各品类ASP与用量双升，带动PCB价值量暴涨233%

  除此之外，NVLinkSwitch、网络芯片、MLCC等配套品类同步大面积上涨，或充分印证AI机柜已从单纯的算力扩张，转向存、算、网一体化的全栈高价值升级新阶段。

  细分PCB价值量变化来看，VR200机柜或彻底重构了PCB的单机价值天花板。摩根士丹利多个方面数据显示，GB300时代单机柜PCB价值量仅为3.51万美元，迭代至VR200平台后，单机柜PCB价值量飙升至11.67万美元，增量效应极为显著。本次价值暴涨或并非单一因素推动，而是高层数板材升级、高端CCL材料迭代、全新PCB品类新增、配套模组扩容多重因素叠加所致。

  随着AI算力集群对高速信号传输、散热稳定性、结构集成度的要求持续提升，PCB不再是传统的基础承载配件，而是成为保障AI机柜高效、稳定运行的核心载体，行业价值逻辑有望实现根本性扭转，高端PCB赛道的稀缺性与成长性或将全面凸显。

  VR200平台下PCB行业实现结构性涨价逻辑，核心源于单板工艺与材料的全方位升级，高阶化、精密化迭代直接拉高单块PCB的生产所带来的成本与技术壁垒，推动行业进入“以质提价”的良性增长周期。

  材料体系的全面升级是单价抬升的核心基础。相较于GB300机柜采用的M7级CCL材料，VR200机柜全面升级为M8、M9高阶覆铜板，同时配套升级HVLP4/HVLP5高端铜箔体系，导入高规格石英布与特种树脂原料。高端原材料的规模化应用，大幅度的提高了PCB的信号传输稳定性、耐高温性与抗干扰的能力，适配AI超高算力下的高频高速传输需求，或将推动原材料成本中枢上移，有望为产品涨价提供坚实支撑。

  板材层数跨越式提升，进一步放大单板价值增量。GB300机柜主流PCB层数集中在20至30层，而VR200平台常规PCB层数提升至44层，RubinUltra版本正交背板更是达到78层以上，板材层数翻倍带动工艺难度指数级提升。

  层数增加带来钻孔、线路蚀刻、压合等多道工序复杂度升级，同时高端硬板材的加工难度大幅度的提高，生产损耗率显著增加。

  据国金证券研报供应链多个方面数据显示，M9高端材料的钻针常规使用的寿命从传统1000孔骤降至100-200孔，耗材需求量提升至传统工艺的5至8倍，生产制造成本持续走高，进一步夯实高端PCB的高价体系，具备高阶工艺产能的厂商有望持续受益于产品溢价。

  除单价提升外，VR200机柜架构革新带来的PCB品类扩容、用量增加，形成“量增”核心逻辑，与涨价逻辑形成共振，或将推动PCB行业实现量价齐升的结构性跃迁。

  伯恩斯坦供应链研究多个方面数据显示，VR200迭代后AI服务器PCB整体含量较上一代实现翻倍增长，用量涨幅领跑全产业链零部件。硬件配置层面，VR200机柜集成72颗RubinGPU、36颗VeraCPU，搭配新新一代NVLink6、ConnectX-9网卡、BlueField-4DPU，芯片与模组数量大幅度的增加，系统集成复杂度明显提升，直接带动ComputeBlade计算板、配套信号板、供电板等常规PCB用量大幅扩容。

  架构创新带来全新高价值PCB品类增量，成为本轮用量增长的核心亮点。VR200平台首次创新性引入44层Midplane中板设计，采用22+22双层叠加结构与M8/M9高阶材料，替代传统机柜的线缆连接模式，将设备组装时长从2小时压缩至5分钟。

  该设计并非简单结构优化，而是让PCB同时承担信号互联与机械支撑双重功能，开辟了全新的高端PCB细分赛道。常规配套PCB扩容叠加全新中板品类新增，让单机柜PCB整体用量实现跨越式增长，有望进一步打开行业需求增量空间。

  图：从M7到M9，CCL材料性能与层数大幅升级，成本与工艺壁垒也同步飙升

  英伟达VR200机柜的全面迭代，对国内PCB行业具备里程碑式意义，从价格、需求、技术、格局四大维度带来持续性利好，推动行业彻底摆脱传统周期属性，进入高端化、高价值化、高壁垒化的全新发展周期。

  首先，行业盈利中枢持续上移。本轮量价齐升行情，拉高高端AIPCB的产品溢价与盈利水平，打破传统低端PCB低价竞争、利润微薄的格局，推动行业整体毛利率稳步提升。

  其次，行业技术迭代速度加快，VR200带动的高层数、高阶材料、精密工艺需求，倒逼国内PCB企业加大研发与设备投入，加速mSAP精细线路、高阶压合、激光钻孔等高端工艺落地，缩小与国际头部厂商的技术差距。

  再者，行业格局持续优化，资源向头部企业集中。高阶AIPCB具备极高的技术壁垒与产能壁垒，中小厂商难以快速匹配高端工艺、材料适配与量产能力，具备高层数HDI、高阶CCL配套、精密制造能力的头部企业，有望持续承接全球AI算力硬件订单，行业强者恒强的格局进一步强化。

  最后，行业成长空间有望全面打开，AI算力硬件迭代或将进入常态化周期，后续平台升级将持续带动PCB价值量、用量提升，有望为PCB行业提供长期、可持续的增长动力，彻底重塑行业长期成长逻辑。

  总的来看，英伟达VR200机柜量产落地带来的PCB价值重塑，或将是PCB行业本轮结构性行情的核心驱动力。233%的价值量暴涨，或源于高端工艺升级带来的“价升”与架构革新带来的“量增”双向共振，进一步打破了行业传统增长瓶颈。

  相信在AI算力持续迭代的大背景下，PCB作为算力硬件的核心互联载体，战略地位或将持续提升，从传统配套零部件升级为算力硬件的核心高价值环节。

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  以上观点由内容组提供，投资顾问：林良冠，登记编号：A07返回搜狐，查看更加多

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