Marvell发布三级AI内存基础设施把

  在FMS 2026发布了一套掩盖服务器—机架—Pod三级的计划，中心由三款产品构成：Bravera SC6（PCIe 6.0/CXL内存控制器）、Structera X（），以及Photonic Fabric（面向机架级的光互连织物）。三者别离对应单服务器内的内存扩展、跨服务器的内存池化，以及跨机架的光学互连。

  该计划的逻辑在于，AI推理特别是长上下文与agent类负载，内存瓶颈已从GPU显存延伸到服务器主存和跨节点内存。Marvell给出的组合中，Structera X经过CXL把多台服务器的DRAM池化，Bravera SC6担任控制器与接口，Photonic Fabric则用电光转化把内存带宽在机架标准上铺开，方针是支撑最高32TB的warm KV cache，并将token吞吐提高2—3倍。音讯发布当日，Marvell股价上涨约11%。

  从工业视点看，Marvell的打法代表了一种趋势：AI基础设施的竞赛正从谁的GPU多转向谁能把内存以更低本钱铺满整个集群。把内存墙从单芯片标准扩大到机架和Pod标准，意味着CXL、光互连和内存池化将成为继GPU之后的新战场。对EEPW读者而言，这带来的工程课题包含CXL控制器的信号完整性、光模块与SerDes的功耗预算，以及机架级供电与散热的全新束缚。

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