铜缆高速连接见顶了吗

  2）AEC组件：兆龙互连（+20%）、瑞可达（+15%）、博创科技（+20%）；

  - 为什么我们也可以在市场首推AEC且提前一个月完成产业所有涉及标的一线调研：这不是一次事件催化，不管有没有ASIC、字节等催化，产业趋势慢慢的开始，且未来3-5年维持高景气。

  - AEC之后看什么：AEC反映的是Scale out网络下的可靠性需求，而接下来伴随着推理端放量，Scale up网络升级是2025年重点。#PCIe能关注起来了

  - 字节线为何这个时点崛起：同样由训练到推理，我们正真看到了中美AI应用缩小差距甚至赶超的可能性

  - 其它互联网大公司&小米等动作解读：我们不太愿意强调是在字节的鲶鱼效应下，其它大厂奋起直追，这不符合底层商业逻辑，推理竞赛下，国内大厂从跟随到主动出击，策略已发生转向。

  传统高速铜缆一般指DAC无源铜缆，随着传输速率提升，铜缆出现损耗过大、传输距离受限的问题，因此有源铜缆ACC、AEC铜缆开始慢慢地应用。ACC原理是在线缆的RX端加入线性Redriver芯片提供信号的均衡和整形中继，进而延长传输距离。AEC原理是在线缆两端加入时钟数据恢复芯片对信号进行重定时和重驱动，其所能补偿的铜缆损耗能力比ACC更强，且可有效阻隔抖动的传递，可支持的端连接比一般ACC更长。目前英伟达NVL72中主要使用DAC无源铜缆，但两种有源铜缆亦需要我们来关注，其一为ACC（曾用于NVL36*2架构的Switch Tray互联），其二为AEC（AWS Trn2集群64卡柜的服务器之间互联已用到）。ACC和AEC是在DAC上加入中继芯片redriver和retimer，能在DAC传输距离（0-2m）的基础上增加到5m和7m。

  由于NVLink技术的存在，加上NVL72机柜密度足够高，因而英伟达在NVL72中使用DAC和部分ACC已然足够传输，后续速率持续升级后，DAC的传输距离受限，不排除采用AEC的可能。因此，目前AEC的主要需求或来自于ASIC集群的建设方（北美云厂商+国内互联网厂商），最确定的是AWS，谷歌、微软、Meta、字节等厂商或在未来逐步释放需求，具体需要看ASIC的量产落地进度以及组网方式。

  高速背景下；数据中心内部部分场景要求传输距离变长；AEC作用逐渐凸显。总结来看，AEC相比DAC多了Retimer芯片，能够支持长达7米的互联，适用场景如机柜间互联（参考之前NVL36*2以及Trn2）、替代部分原先的短距光模块场景（CPU服务器与GPU服务器之间互联等、服务器网卡与ToR交换机互联）。

  非NV需求持续旺盛；24-28年AEC的CAGR为45%。根据LightCounting，2024-2028年DAC和AEC的市场规模CAGR分别为25%/45%，25年AEC市场规模可达5.25亿美元（参考过去LC对光模块的预期，或偏保守）。AEC目前主要集中于400G速率，25年或逐渐向800G/1.6T迭代，预计将带来新一轮需求。后续我们提议持续关注多个终端厂商对应的产业链，如NV链、H链、ASIC-AEC链的国产配套机会。

  供应方面来看，ACC供应商最重要的包含MACOM、Semtech、Spectra7，AEC供应商最重要的包含Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。国内来看，新易盛在高速AEC电缆模块有所布局，瑞可达AEC系列新产品目前相关项目正在推进中，兆龙互连无源铜缆和有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案。1）铜芯线：沃尔核材（乐庭-芯线）、神宇股份、精达股份（镀银铜导线）AEC组件及代工：贸联、兆龙互连、博创科技、瑞可达、新易盛等；3）连接器及其组件：华丰科技、鼎通科技、意华股份；4）海外链公司：Retimer芯片及成缆：Credo、博通、Marvell等。

  - 去年5~6月份时，当时英伟达刚推GB200，市场讨论接口可以用AEC连，本人当时也做过调研，包括credo等公司，但个人当时记得，第一批Credo AEC，微软不是特别满意，因此没有下很大订单，当时业界认为AEC距离、误码等方面，做不到让数据中心客户满意的程度，为什么一年半后，该技术突然火热，包括亚马逊订单，以及大厂开始青睐此技术？

  - 是去年5~6月份，包括10月份，它股价一直低位，也没有说过AEC加单，包括微软那边，AEC一直验证进度不好。所以股价去年全年低位，而不是ChatGPT爆发之前。

  - 去年AEC受影响，是基于通用传统云计算订单下滑，但AI增量没有吃到，基于英伟达把算力和互联打包方案卖给了云计算，所以云计算无法独立招标，而英伟达方案里面用的是DAC和ACC，没有用到AEC，是否正确？

  - Credo目前每个月约50~60K的量，但微软也不少。但亚马逊400G很多，约100K+，微软400G很少，有一些800G，可能30K，这是否和他们算力结构有关？是否英伟达的算力结构，对AEC需求较少，而如果是自研结构，需求较高？

  - 基于明年谷歌可能有150万颗的TPU芯片，而明年谷歌光模块需求可能也有例如300~400万只？如果加入新AEC需求，是否光模块会有部分砍单？

  - 展望下谷歌目前是什么结构？从供应链里，能清楚看到经验案例，是否砍单光模块？

  - 500~600万，是否包含国内？如果包括海外的话，能否按客户拆解每一家情况？

  - 刚提到X.AI，最近需求起得很快，请问X.AI明年是买英伟达GB200？当然它可能也有一些8卡的HGX和B300的卡，包括现有的集群用的H200，请问其AEC具体是连哪一种集群？是H200，还是GB，还是之后给HGX B300准备？

  - 但它是8+9+10结构，最底层的10层，能够理解为整个机柜最下面的GPU网卡，连最上面，大约十几米，这部分是否可以？

  - 关于供应链，基于最开始Credo份额比较高，而近期亚马逊也要引入二供和三供，这件事的门槛怎么样看待？是否难做？如果有难度，工艺、生产，或供给它的芯片，挑战主要在哪里？另外市场新进的玩家有哪些，哪些您相对看好？之后明年市场占有率如何？

  - 理论上其实有一半降价空间，BOM才100，且芯片还有一些其他供应商降本。

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  用心经营自己的写作人生专注上市公司产业链研究，如果我们什么都改变不了，那就不要改变纯真的灵魂！

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